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• ✅純正ヒートスプレッダーとの交換により高い冷却性能の向上が見込まれます。Aluminum bronze Tanto CNC Exclusive SLD-Magic Chop 2 2403B。
• ✅目で見える接触面積の向上はもちろん、鏡面研磨加工によりミクロ単位の目には見えない凹凸も軽減させています。parts-quick 8GB 互換メモリ ASUS Strix X299-E ゲーミングマザーボード DDR4 3200MHz UDIMM RAM用。
• ✅99.9％以上の高純度銅製素材に加え、表面保護としてニッケルメッキを施しました。parts-quick 8GB 互換メモリ ASUS Prime H510M-A R2.0-CSM DDR4 3200MHz UDIMM RAM用。（液体金属対応）
• ✅原料調達から設計・製造に至るまですべて日本国内で行っている日本製です。parts-quick 8GB 互換メモリ ASUS Prime B760M-A WiFi D4-CSM DDR4 3200MHz UDIMM RAM用。

付属品：本体のみ ※当製品は純正品と交換することが前提になる為、 いわゆる「殻割作業」と呼ばれるIHSとCPUの引きはがし作業が必要になる製品です。parts-quick 8GB 互換メモリ ASUS TUF Gaming B450M-Plus II DDR4 3200MHz UDIMM RAM用。 取付手順例：①純正ヒートスプレッダーの足の部分にデンタルフロスなどを隙間にいれて粘着剤を断ち切ります ②CPUダイ部とヒートスプレッダーがはんだ付けされているため、はんだが溶融するレベルの熱源を利用して溶かしたうえでCPUからヒートスプレッダーと取り外します。ミクロマン超磁力システム 034 ン ケロチャージ。 ③液体金属などを活用しCPUダイに残されたはんだを溶かしつつ除去を行います ④CPUダイ部を鏡面研磨剤などで磨き上げまず。へルヴァボス シール グッズ。 ⑤液体金属を再度、ダイ部と当製品裏面の接触箇所に塗布します ⑥液体金属の量やダイの位置を注意しながら当製品とCPUを張り合わせます。電源ユニット A1S61PN。 必要に応じてCPUと当製品足の部分に接着剤を活用しCPUと当製品を固定させてください。プレシャスメモリーズ 結城友奈は勇者である 鷲尾須美の章 確定SRパック PI。 ■純正ヒートスプレッダーを取り外す際はデンタルフロスを利用すると効果的です。王様ランキング マスコットフィグ CA。 ■ニッケルメッキを施しておりますので、液体金属での長期利用でも耐えられる仕様となっています。モーターマックス製 F4U CORSAIR。※※交換難易度が比較的高い分野となっております。ゴールデンカムイ ボディボトル 杉元佐一 CDC。ご理解の上ご購入いただきますようお願いいたします。TTFC シール。交換の際に生じるトラブル等について一切の責任を負いかねます。汎用 ラップトップ スクリーンケーブルワイヤケー に適合する For ASUS N541 N541L N541LA 黒 DC02001EA10。